金是一種優(yōu)良的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高、不易氧化、焊接性好、耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻小的特點(diǎn)，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層，與焊料有很好的濕潤(rùn)性等特點(diǎn)。今天，深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司就給大家講講鍍金元器件金脆化的產(chǎn)生及其后果。

　　當(dāng)直接焊接鍍金引線時(shí)，金物質(zhì)在液態(tài)錫和鉛的合金中屬于一種可溶金屬，并且溶解很快，當(dāng)金快速溶解時(shí)，形成一種新的金錫合金層，這個(gè)合金層中有金的成份。當(dāng)合金層中金的含量大于3%時(shí)，明顯表現(xiàn)為其焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度大大減小，結(jié)合部性能變脆和焊點(diǎn)連接不可靠，焊點(diǎn)無光澤，甚至虛焊，這就是金脆現(xiàn)象。據(jù)有關(guān)實(shí)驗(yàn)證明，這種金屬間的擴(kuò)散過程甚至在0.08秒就可以產(chǎn)生。

　　常見的易產(chǎn)生金脆化的幾種情況

　　(1)直接焊接金屬鍍層，當(dāng)足夠多的金熔融到錫和鉛中，一旦焊點(diǎn)金含量超過3%時(shí)，形成金脆現(xiàn)象。

　　(2)錫鍋搪錫時(shí)，當(dāng)熔于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí)，也會(huì)引起金脆。

　　(3)當(dāng)焊接用的釬料中混入了雜質(zhì)金物質(zhì)，在焊接時(shí)一旦焊點(diǎn)的金含量達(dá)到3%將會(huì)產(chǎn)生金脆。

　　(4)維理時(shí)對(duì)鍍金元器件再次焊接，容易向焊料的錫中擴(kuò)散而產(chǎn)生金脆，讓焊接維修變得困難。